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無電解ニッケル鍍金は、電気を使わずに化学的還元作用を利用してニッケル金属の皮膜を形成する鍍金方法です。耐食性、耐摩耗性、硬さに優れています。複雑な形状面や各部にも均一に皮膜されるので、寸法精度を要する製品に適しています。さらに、セラミックスを混在させ、耐摩耗性、離型性、摺動性がより優れた無電解セラミックス複合鍍金も行っています。

超硬（タングステン）を放電で浸透させ、鉄系材料、超合金に、タングステンの特性である、硬さ、耐熱性、耐食性等を向上させます。